;
Trina TSM-DE18M(II) 490-515 505W 1500V Silver Frame

Trina TSM-DE18M(II) 490-515 505W 1500V Silver Frame

Zasilanie modułu505 W
Typ komórkiP-type
Kolor ramySilver Frame
Typ modułuMonofacial
Zasilanie modułu505 W
Typ komórkiP-type
Kolor ramySilver Frame
Typ modułuMonofacial

Szczegóły produktu

Nazwa seriiTSM-DE18M(II)
Zakres mocy serii (Wp)490-515
Nazwa modeluTSM-DE18M(II) 505
Lata gwarancji12
Uzysk (Lata, % mocy wyjściowej)25, 84.8
Napięcie przy maksymalnej mocy, Vmpp (V) W STC43
Prąd przy maksymalnej mocy, Impp (A) W STC11.75
Napięcie obwodu otwartego, Voc (V) przy STC51.9
Prąd zwarciowy, Isc (A) przy STC12.35
Wydajność panelu (%) przy STC21.1
Tolerancja mocy, - (%) Przy STC1
Maksymalna moc, Pmax (W) przy NOCT381
Napięcie przy maksymalnej mocy, Vmpp (V) Przy NOCT40.6
Prąd przy maksymalnej mocy, Impp (A) Przy NOCT9.38
Napięcie obwodu otwartego, Voc (V) przy NOCT48.4
Prąd zwarciowy, Isc (A) przy NOCT9.5
Temperatura (°C) w NOCT43±2
Zakres temperatur pracy (°C)-40~85
Współczynnik temperaturowy Pmax (%/°C)-0.34
Współczynnik temperaturowy Voc (%/°C)-0.25
Współczynnik temperaturowy Isc (%/°C)0.04
Maksymalne napięcie systemu (V)1500
Seria Wartość znamionowa bezpiecznika (A)20
Numer komórki150
Rodzaj szkłaAnti-reflection Coating, Tempered
Grubość szkła (mm)3.2
Klasa ochrony skrzynki przyłączeniowejIP68
Typ złączaMC4
Przekrój kabla (mm²)4
Długość kabla (mm)280

Opis

• Lower LCOE (Levelized Cost Of Energy), reduced BOS (Balance Of System) cost, shorter payback time • Lower guaranteed rst year and annual degradation • Minimized micro-cracks with innovative non-destructive cutting technology • Ensured PID resistance through cell process and module material control • Resistant to harsh environments such as salt, ammonia, sand, high temperature and high humidity areas • Mechanical performance up to 5400 Pa positive load and 2400 Pa negative load• Excellent IAM (Incident Angle Modi er) and low irradiation performance, validated by 3rd party certi cations • The unique design provides optimized energy production under inter-row shading conditions • Designed for compatibility with existing mainstream system components • Higher return on Investment• Large area cells based on 210mm silicon wafers and 1/3-cut cell technology • Up to 21.4% module eciency with high density interconnect technology • Multi-busbar technology for better light trapping eect, lower series resistance and improved current collection

Pomiary

Wysokość (mm)2187
Szerokość (mm)1102
Głębokość (mm)35
Waga (kg)26.3

Załączniki

trina-tsm-de18mii-490-515-505w-1500v-silver-frame