Trina TSM-DE21 665 1500V Silver Frame
| Potenza del modulo | 665 W |
| Tipo di cella | P-type |
| Cornice di colore | Silver Frame |
| Tipo di modulo | Monofacial |
| Potenza del modulo | 665 W |
| Tipo di cella | P-type |
| Cornice di colore | Silver Frame |
| Tipo di modulo | Monofacial |
Dettagli del prodotto
| Nome della serie | TSM-DE21 |
| Gamma di potenza in seria (Wp) | 650-670 |
| Nome del modello | TSM-DE21 665 |
| Anni di garanzia | 12 |
| Primario (anni, % potenza di uscita) | 25, 84.8 |
| Tensione alla massima potenza, Vmpp (V) in STC | 38 |
| Corrente alla massima potenza, Impp (A) in STC | 17.51 |
| Tensione a circuito aperto, Voc (V) in STC | 45.9 |
| Corrente di corto circuito, Isc (A) in STC | 18.57 |
| Efficienza del pannello (%) in STC | 21.4 |
| Tolleranza di potenza, - (%) in STC | 0.5 |
| Potenza massima, Pmax (W) in NOCT | 504 |
| Tensione alla massima potenza, Vmpp (V) in NOCT | 35.4 |
| Corrente alla massima potenza, Impp (A) in NOCT | 14.22 |
| Tensione a circuito aperto, Voc (V) in NOCT | 43.2 |
| Corrente di cortocircuito, Isc (A) in NOCT | 14.96 |
| Temperatura (°C) in NOCT | 43±2 |
| Intervallo di temperatura di esercizio (°C) | -40~85 |
| Coefficiente di temperatura di Pmax (%/°C) | -0.34 |
| Coefficiente di temperatura di Voc (%/°C) | -0.25 |
| Coefficiente di temperatura di Isc (%/°C) | 0.04 |
| Tensione massima del sistema (V) | 1500 |
| Corrente nominale del fusibile in seria (A) | 30 |
| Numero cella | 132 |
| Tipo di vetro | Anti-reflection coating |
| Spessore del vetro (mm) | 3.2 |
| Tipo di cornice | Anodized Aluminum Alloy |
| Classe di protezione della scatola di giunzione | IP68 |
| Tipo di connettore | TS4 |
| Sezione del cavo (mm²) | 4 |
| Lunghezza del cavo (mm) | 280 |
Descrizione
High customer value High power up to 670W High reliability High energy yield BACKSHEET MONOCRYSTALLINE MODULE • Lower LCOE (Levelized Cost Of Energy), reduced BOS (Balance of System) cost, shorter payback time • Lowest guaranteed rst year and annual degradation; • Designed for compatibility with existing mainstream system components • Up to 21.6% module e ciency with high density interconnect technology • Multi-busbar technology for better light trapping e ect, lower series resistance and improved current collection • Minimized micro-cracks with innovative non-destructive cutting technology • Ensured PID resistance through cell process and module material control • Resistant to harsh environments such as salt, ammonia, sand, high temperature and high humidity areas • Mechanical performance up to 5400 Pa positive load and 2400 Pa negative load • Excellent IAM (Incident Angle Modi er) and low irradiation performance, validated by 3rd party certi cations • The unique design provides optimized energy production under inter-row shading conditions • Lower temperature coe cient (-0.34%) and operating temperature
Misurazioni
| Altezza (mm) | 2384 |
| Larghezza (mm) | 1303 |
| Profondità (mm) | 33 |
| Peso (kg) | 33.3 |
Disponibilità
1 - 1641 pz.
