Trina TSM-DE21 665 1500V Silver Frame
| Puissance du module | 665 W |
| Type de cellule | P-type |
| Cadre de couleur | Silver Frame |
| Type de module | Monofacial |
| Puissance du module | 665 W |
| Type de cellule | P-type |
| Cadre de couleur | Silver Frame |
| Type de module | Monofacial |
Détails du produit
| Nom de la série | TSM-DE21 |
| Série Gamme de puissance (Wp) | 650-670 |
| Nom du modèle | TSM-DE21 665 |
| Années de garantie | 12 |
| Primaire (années, % puissance de sortie) | 25, 84.8 |
| Tension à la puissance maximale, Vmpp (V) au STC | 38 |
| Courant à la puissance maximale, Impp (A) au STC | 17.51 |
| Tension en circuit ouvert, Voc (V) au STC | 45.9 |
| Courant de court-circuit, Isc (A) au STC | 18.57 |
| Efficacité du panneau (%) Au STC | 21.4 |
| Tolérance de puissance, - (%) Au STC | 0.5 |
| Puissance maximale, Pmax (W) Au NOCT | 504 |
| Tension à la puissance maximale, Vmpp (V) Au NOCT | 35.4 |
| Courant à la puissance maximale, Impp (A) au NOCT | 14.22 |
| Tension en circuit ouvert, Voc (V) au NOCT | 43.2 |
| Courant de court-circuit, Isc (A) au NOCT | 14.96 |
| Température (°C) Au NOCT | 43±2 |
| Plage de température de fonctionnement (°C) | -40~85 |
| Coefficient de température de Pmax (%/°C) | -0.34 |
| Coefficient de température de Voc (%/°C) | -0.25 |
| Coefficient de température de Isc (%/°C) | 0.04 |
| Tension maximale du système (V) | 1500 |
| Série Calibre des fusibles (A) | 30 |
| Numéro de portable | 132 |
| Type de verre | Anti-reflection coating |
| Epaisseur du verre (mm) | 3.2 |
| Type de cadre | Anodized Aluminum Alloy |
| Classe de protection de la boîte de jonction | IP68 |
| Type de connecteur | TS4 |
| Section du câble (mm²) | 4 |
| Longueur du câble (mm) | 280 |
Description
High customer value High power up to 670W High reliability High energy yield BACKSHEET MONOCRYSTALLINE MODULE • Lower LCOE (Levelized Cost Of Energy), reduced BOS (Balance of System) cost, shorter payback time • Lowest guaranteed rst year and annual degradation; • Designed for compatibility with existing mainstream system components • Up to 21.6% module e ciency with high density interconnect technology • Multi-busbar technology for better light trapping e ect, lower series resistance and improved current collection • Minimized micro-cracks with innovative non-destructive cutting technology • Ensured PID resistance through cell process and module material control • Resistant to harsh environments such as salt, ammonia, sand, high temperature and high humidity areas • Mechanical performance up to 5400 Pa positive load and 2400 Pa negative load • Excellent IAM (Incident Angle Modi er) and low irradiation performance, validated by 3rd party certi cations • The unique design provides optimized energy production under inter-row shading conditions • Lower temperature coe cient (-0.34%) and operating temperature
Mesures
| Hauteur (mm) | 2384 |
| Largeur (mm) | 1303 |
| Profondeur (mm) | 33 |
| Poids (kg) | 33.3 |
Disponibilité
1 - 1641 pcs
