Trina TSM-DE21 670 1500V Silver Frame
| Módulo de alimentación | 670 W |
| Tipo de célula | P-type |
| Marco de color | Silver Frame |
| Tipo de módulo | Monofacial |
| Módulo de alimentación | 670 W |
| Tipo de célula | P-type |
| Marco de color | Silver Frame |
| Tipo de módulo | Monofacial |
Detalles del producto
| Nombre de la serie | TSM-DE21 |
| Serie Rango de potencia (Wp) | 650-670 |
| Nombre del modelo | TSM-DE21 670 |
| Años de garantía | 12 |
| Primario (Años, % Potencia de salida) | 25, 84.8 |
| Tensión a máxima potencia, Vmpp (V) En STC | 38.2 |
| Corriente a máxima potencia, Impp (A) A STC | 17.55 |
| Tensión en circuito abierto, Voc (V) En STC | 46.1 |
| Corriente de cortocircuito, Isc (A) En STC | 18.62 |
| Eficiencia del panel (%) En STC | 21.6 |
| Tolerancia de potencia, - (%) En STC | 0.5 |
| Potencia máxima, Pmax (W) En NOCT | 508 |
| Tensión a máxima potencia, Vmpp (V) En NOCT | 35.6 |
| Corriente a máxima potencia, Impp (A) En NOCT | 14.26 |
| Tensión en circuito abierto, Voc (V) En NOCT | 43.4 |
| Corriente de cortocircuito, Isc (A) En NOCT | 15.01 |
| Temperatura (°C) En NOCT | 43±2 |
| Temperatura de funcionamiento (°C) | -40~85 |
| Coeficiente de temperatura de Pmax (%/°C) | -0.34 |
| Coeficiente de temperatura de Voc (%/°C) | -0.25 |
| Coeficiente de temperatura de Isc (%/°C) | 0.04 |
| Tensión máxima del sistema (V) | 1500 |
| Fusibles (A) | 30 |
| Número de móvil | 132 |
| Tipo de vidrio | Anti-reflection coating |
| Espesor del vidrio (mm) | 3.2 |
| Tipo de bastidor | Anodized Aluminum Alloy |
| Clase de protección de la caja de conexiones | IP68 |
| Tipo de conector | MC4 |
| Sección del cable (mm²) | 4 |
| Longitud del cable (mm) | 280 |
Descripción
High customer value High power up to 670W High reliability High energy yield BACKSHEET MONOCRYSTALLINE MODULE • Lower LCOE (Levelized Cost Of Energy), reduced BOS (Balance of System) cost, shorter payback time • Lowest guaranteed rst year and annual degradation; • Designed for compatibility with existing mainstream system components • Up to 21.6% module e ciency with high density interconnect technology • Multi-busbar technology for better light trapping e ect, lower series resistance and improved current collection • Minimized micro-cracks with innovative non-destructive cutting technology • Ensured PID resistance through cell process and module material control • Resistant to harsh environments such as salt, ammonia, sand, high temperature and high humidity areas • Mechanical performance up to 5400 Pa positive load and 2400 Pa negative load • Excellent IAM (Incident Angle Modi er) and low irradiation performance, validated by 3rd party certi cations • The unique design provides optimized energy production under inter-row shading conditions • Lower temperature coe cient (-0.34%) and operating temperature
Medidas
| Altura (mm) | 2384 |
| Anchura (mm) | 1303 |
| Profundidad (mm) | 33 |
| Peso (kg) | 33.3 |
Disponibilidad
33 - 1825 piezas
