Tongwei TWMPD-72HD555 Silver Frame
| Módulo de alimentación | 555 W |
| Tipo de célula | P-type |
| Marco de color | Silver Frame |
| Tipo de módulo | Bifacial |
| Módulo de alimentación | 555 W |
| Tipo de célula | P-type |
| Marco de color | Silver Frame |
| Tipo de módulo | Bifacial |
Detalles del producto
| Nombre de la serie | TWMPD-72HD540-560W |
| Serie Rango de potencia (Wp) | 540-560 |
| Nombre del modelo | TWMPD-72HD555 |
| Años de garantía | 12 |
| Tensión a máxima potencia, Vmpp (V) En STC | 42.16 |
| Corriente a máxima potencia, Impp (A) A STC | 13.17 |
| Tensión en circuito abierto, Voc (V) En STC | 50.3 |
| Corriente de cortocircuito, Isc (A) En STC | 13.93 |
| Eficiencia del panel (%) En STC | 21.5 |
| Coeficiente de temperatura de Pmax (%/°C) | -0.34 |
| Coeficiente de temperatura de Voc (%/°C) | -0.27 |
| Coeficiente de temperatura de Isc (%/°C) | 0.045 |
| Tensión máxima del sistema (V) | 1500 |
| Número de móvil | 144 |
| Tipo de vidrio | AR coated heat strengthened glass |
| Espesor del vidrio (mm) | 2 |
| Tipo de bastidor | Anodized Aluminum Alloy |
| Sección del cable (mm²) | 4 |
| Longitud del cable (mm) | Positive: 400, Negitive: 200,lengthcan be customized |
Descripción
High-efficiency cell with advanced encapsulation technology Industry-leading module output Excellent power temperature coefficient -0.34%/℃ High Reliability Cell lossless cutting+multi-busbar (MBB) /Super multi-busbar (SMBB) welding technology Effectively avoid the risk of microcracks Reliable frame design Meet the load requirements of 5400Pa (front) and 2400Pa (back) Easily coping with various application scenarios 2% degradation in the first year, 0.55% annual degradation in the 2nd-30th year Provide long-term and stable power generation revenue for end customers Lower degradation with anti-PID cell and encapsulation materials
Medidas
| Altura (mm) | 2278 |
| Anchura (mm) | 1134 |
| Profundidad (mm) | 30 |
| Peso (kg) | 32.7 |
de 1
Disponibilidad
720 piezas
