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TCL G12R-66P HSM-ND66-GR615 605-630 1500V Silver Frame

TCL G12R-66P HSM-ND66-GR615 605-630 1500V Silver Frame

Módulo de alimentación615 W
Tipo de célulaN-Type
Marco de colorSilver Frame
Tipo de móduloBifacial
Módulo de alimentación615 W
Tipo de célulaN-Type
Marco de colorSilver Frame
Tipo de móduloBifacial

Detalles del producto

Nombre de la serieG12R-66P HSM-ND66-GR605~630
Serie Rango de potencia (Wp)605-630
Nombre del modeloG12R-66P HSM-ND66-GR615
Años de garantía15
Primario (Años, % Potencia de salida)30, 87.4
Tensión a máxima potencia, Vmpp (V) En STC39.95
Corriente a máxima potencia, Impp (A) A STC15.4
Tensión en circuito abierto, Voc (V) En STC48.29
Corriente de cortocircuito, Isc (A) En STC16.2
Eficiencia del panel (%) En STC22.8
Coeficiente de temperatura de Pmax (%/°C)-0.29
Coeficiente de temperatura de Voc (%/°C)-0.25
Coeficiente de temperatura de Isc (%/°C)0.045
Tensión máxima del sistema (V)1500
Fusibles (A)30
Número de móvil132
Tipo de vidrioHigh Transmission, Heat Strengthened, AR coating Glass
Espesor del vidrio (mm)2
Tipo de bastidorAnodized Aluminium Alloy
Diodos de caja de conexiones3
Clase de protección de la caja de conexionesIP68
Sección del cable (mm²)4
Longitud del cable (mm)1400

Descripción

High Energy Yield • Lower temperature coefficient (Pmax): -0.29% /°C • Up to 80% power bifaciality Industry-leading G10 Wafer • <1% degradation in the first year • Smaller wafer chamfer, larger light receiving area Superior Customer Value • Optimized dimension design for all scenarios Long-term Reliability • Harsh environment resistance • Damage-free laser cutting, lower micro-crack risk • Mechanical load: Front 5400 Pa, Back 2400 Pa

Medidas

Altura (mm)2382
Anchura (mm)1134
Profundidad (mm)30
Peso (kg)33

Archivos adjuntos

hsm-nd66-gr605630