;
TCL G12R-66P HSM-ND66-GR615 605-630 1500V Silver Frame

TCL G12R-66P HSM-ND66-GR615 605-630 1500V Silver Frame

Ενότητα ισχύος615 W
Τύπος κυττάρουN-Type
Χρώμα ΠλαίσιοSilver Frame
Τύπος μονάδαςBifacial
Ενότητα ισχύος615 W
Τύπος κυττάρουN-Type
Χρώμα ΠλαίσιοSilver Frame
Τύπος μονάδαςBifacial

Λεπτομέρειες προϊόντος

Όνομα σειράςG12R-66P HSM-ND66-GR605~630
Σειρά Εύρος ισχύος (Wp)605-630
Όνομα μοντέλουG12R-66P HSM-ND66-GR615
Εγγύηση Έτη15
Πρωτογενές (έτη, % Ισχύς εξόδου)30, 87.4
Τάση στη μέγιστη ισχύ, Vmpp (V) Στο STC39.95
Ρεύμα στη μέγιστη ισχύ, Impp (A) Σε STC15.4
Τάση ανοικτού κυκλώματος, Voc (V) Σε STC48.29
Ρεύμα βραχυκύκλωσης, Isc (A) Σε STC16.2
Απόδοση πάνελ (%) Σε STC22.8
Συντελεστής θερμοκρασίας Pmax (%/°C)-0.29
Συντελεστής θερμοκρασίας Voc (%/°C)-0.25
Συντελεστής θερμοκρασίας του Isc (%/°C)0.045
Μέγιστη τάση συστήματος (V)1500
Σειρά Εκτίμηση ασφάλειας (A)30
Αριθμός κινητού τηλεφώνου132
Τύπος γυαλιούHigh Transmission, Heat Strengthened, AR coating Glass
Πάχος γυαλιού (mm)2
Τύπος πλαισίουAnodized Aluminium Alloy
Δίοδοι κουτιού διακλάδωσης3
Κλάση προστασίας κουτιού σύνδεσηςIP68
Διατομή καλωδίου (mm²)4
Μήκος καλωδίου (mm)1400

Περιγραφή

High Energy Yield • Lower temperature coefficient (Pmax): -0.29% /°C • Up to 80% power bifaciality Industry-leading G10 Wafer • <1% degradation in the first year • Smaller wafer chamfer, larger light receiving area Superior Customer Value • Optimized dimension design for all scenarios Long-term Reliability • Harsh environment resistance • Damage-free laser cutting, lower micro-crack risk • Mechanical load: Front 5400 Pa, Back 2400 Pa

Μετρήσεις

Ύψος (mm)2382
Πλάτος (mm)1134
Βάθος (mm)30
Βάρος (kg)33

Συνημμένα

hsm-nd66-gr605630